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插片散熱器上導熱硅脂性能參數介紹

2019/1/26 標簽:插片散熱器,導熱硅脂性能參數 閱讀:9211次

插片散熱器

      插片散熱器上的導熱硅脂屬于一種化學物質,因此它也有反映自身工作特性的相關性能參數。只要了解這些參數的含義,就可以判斷一款導熱硅脂產品的性能高低。
        工作溫度
        工作溫度是確保導熱硅脂處于固態或液態的一個重要參數,溫度過高,導熱硅脂會因黏稠度降低而變成液態;溫度過低,它又會因黏稠度增加變成固態,這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃。對于導熱硅脂的工作溫度,一般不用擔心,畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個范圍,除非您打算用液氮制冷——那個溫度下大部分導熱硅脂才會失去作用。
        熱傳導系數
        與常用的散熱器材質相比,導熱硅脂的熱傳導系統要小很多,目前一般規范中,對導熱硅脂的熱傳導系數要求為1.13W/mK,與銅的401W/mk相比,差距不可同日而語,但與空氣相比,仍高了許多。由此也可見,散熱器底面是否平滑是多么重要,某些廠商宣稱其底面不夠平整的散熱器只需靠導熱硅脂填充而不影響其散熱能力的說法多么無恥。
        熱阻系數
        熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似,單位也與之相仿(℃/W),即物體持續傳熱功率為1W時,導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好,因為相同的環境溫度與導熱功率下,熱阻越低,發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。
        介電常數
        對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言,介電常數是個非常重要的參數,這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料,但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導電性。當然,目前的CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋,因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題,但在涂抹時也必須注意不要將導熱硅脂誤涂到其他地方如主板上。
        主流電子散熱器所用導熱硅脂的介電常數都大于5.1。
        黏度
        黏度即指導熱硅脂的黏稠度。一般來說,導熱硅脂的黏度在68左右。
        使用導熱硅脂的注意事項
        導熱硅脂涂抹時最重要的是均勻,能夠覆蓋CPU核心就可以,完全沒必要涂抹太多甚至厚厚一層,那樣反而會影響散熱器的性能,要清楚所謂的導熱硅脂的熱傳導系數高只是相比于空氣而言,與散熱器材質如銅甚至鋁相比,要低得多。
 此外,大多數普通導熱硅脂在使用一年或更長時間后,會出現“干化”或“硬化”現象,大大影響散熱效果。因此,要保證系統長期穩定地工作,定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。

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